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研华携手ARM布局全 球从端到云物联网平台

发布时间: 2015-06-18      浏览:4330

台北,10月27日,2016–全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司(股票代号:2395)于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大会上宣布,将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作,以研华M2.COM上搭载ARM mbed OS,以及ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中,一起把 物联网推广至世界各产业中。


研华科 技总经理何春盛表示,物联网风潮崛起,全球嵌 入式市场也随之变动包括:多样化的CPU芯片技术出现、市场需 求由纯硬件板类转为整合型系统需求、全球嵌 入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌,以及过 去以制造设计的商业模式走向以物联网概念型的销售模式。而造就 这波转变的四大物联网颠覆性的技术包含传感器、无线技术、IoT-PaaS,以及大 数据分析技术等。

研华科 技总经理何春盛

何春盛进一步指出,在物联 网的整体价值链当中,物联网 平台业者可从中撷取超过50%价值,因此是 扮演最为吃重的角色。ARM在物联 网技术中具有重要的地位,单就2015年ARM生态系 统芯片出货量达到150亿颗,其中大 部分的应用都在智能式嵌入领域。而此次研华与ARM的合作,不仅让 研华的整体产品线更臻完善,同时也 促使物联网的推广可藉由双方在全球的应用,大幅推 广至世界各个产业与角落。

mbed Cloud为符合业界标准的SaaS解决方案,能够透 过云端服务提供物联网装置管理服务mbedIoT Device Platform则提供 了简化并符合业界标准的模块,能够加速物联网整合。研华科技IoT嵌入式 平台事业群副总经理张家豪指出,在孕育ARM/RISC等创新产品是发展Embedded IoT事业群 的关键成长策略,因此能够在研华M2.COM上搭载ARM mbed OS,以及将ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中,不仅大 幅提升研华物联网的产品系列,同时也 让研华客户降低使用物联网应用的难度。

ARM物联网 事业部策略副总经理KrisztianFlautner认为,研华是我们在mbed发展上重要的伙伴,藉由双 方合作将加速企业物联网能在更具安全性的状况下,让终端、云服务进行连结。我们深 信双方在技术上的连结,可以更简易、标准化 的方式加速物联网整合。

研华近几年来皆以”驱动智 能城市创新共建物联产业典范”作为企业的愿景。此次与ARM的合作,再次展 现研华加速实践智能地球的决心;双方的合作,更象征 从端至云服务的结合已达到了新的里程碑,同时也 将因共同推广效益,为双方 缔造物联网应用的综效。




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