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TOP 1 | 29.5%!研华IPC市场份 额继续全球领跑

发布时间: 2016-02-01      浏览:3257

导语


根据全 球知名研究机构 iHS最近发布的报告:2013年,在IPC全球市场中,研华科 技继续保持全球第一的位置,并将领先的优势从27%扩大为29.5%,这也印 证研华在物联网和智慧城市时代,在各个 产业智能系统的布局和发展开始显现效应。

从27%到29.5%的新记录,归功于 研华作为全球最大IPC领导厂 商不断自我革新,以及其 全球战略格局调整。除了领跑全球的IPC市场份额,在中国市场上,研华中国区保持了13%的高增长,这背后 是研华更为落地的产品策略---IPC+N,挖掘产 品线之间的内在联系,提升IPC在中国的服务品质。在物联 网和智慧城市产业大趋势下,B2B企业如 何摆脱硬件思维,用“物联网思维”布局企业未来发展,董事长刘克振认为——物联网发展分三步走,应该重视B2B企业。


刘克振:发展物联网,应重视B2B

对于物联网的发展,智能系 统领导企业研华科技董事长刘克振认为,B2B企业将 发挥更重要的作用。“麦肯锡 的报告指出物联网的B2B需求占比达三分之二,B2C仅占三分之一,因为物 联网最大的需求来自工业4.0,包括智慧工厂、智慧城市、智慧零售等几乎都是B2B需求,尽管有 些穿戴式装置的应用是B2C,但整个系统仍以B2B为主。因此不该完全走B2C,而是重视B2B企业在 产业中发挥作用。”刘克振说。


同时,刘克振指出,物联网 发展的第一阶段是硬体平台,第二阶段是软体跟SRP、第三阶 段则是大型系统整合商(SI),研华在 第一阶段已在全球取得领先,目前正 积极往第二阶段迈进,希望以PaaS(Platform as a Service)来协助、育成或转投资SI。他认为PaaS如同Windows、iOS与Android,是作物 联网系统集成的工具软体,为物联网成熟的关键,研华目 标将硬体加上软体平台成为SRP提供给SI,除可协助SI发展,亦可达 成研华第二阶段的成长。


刘克振认为,物联网 追求软硬体结合,跟过去 走纯软体的网路时代不同,而且产 业领域完全隔离、应用设备领域太广,不会像PC、手机会 有被少数公司垄断的状况,这正是 台湾产业迈进物联网第二阶段的契机。此外,物联网 第三阶段的关键在于市场而非技术,需要巨 大市场才能形成,目前美 国和中国市场最有机会,欧洲、日本规模亦不小,台湾产 业有机会在大中华地区取得进入第三阶段的机会。



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